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3月24日消息，TrendForce集邦咨詢發布《2023 SiC功率半導體市場分析報告》。據分析，隨著Infineon、ONSemi等與汽車、能源業者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規模達22.8億美元，年成長41.4%。同時，受惠于下游應用市場的強勁需求，TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規模可望達53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。

TrendForce集邦咨詢表示，SiC襯底材料的供應問題仍然限制著產業發展，縱使STM與ONSemi積極推動內部供應，但實際量產進程顯然不及預期，因此這些廠商必須從多渠道尋求穩定的外部供應。在此情況下，各大SiC襯底廠商已加快擴產腳步，但須注意的是用于汽車maininverter的高質量SiC襯底制造能力仍掌控在Wolfspeed等極少數廠商手中，這也導致了車用SiC產能持續緊張。與此同時，以天科合達為代表的中國襯底廠商的迅速崛起亦吸引到下游領先業者的關注，隨著其位于北京大興的新工廠步入量產，天科合達營收規模正在快速放大，并開始著墨于外延片制造。

目光轉向SiC功率元件市場，STM繼續維持領導地位，其相關業務在過去一年里實現營收接近7億美元，Infineon則在工業市場表現亮眼，并不斷拓展汽車客戶，而Wolfspeed則寄予8英寸MVFFab量產，來為其未來功率元件業務提供強勁增長動能。另外值得注意的是，ONSemi正在迅速搶占市場，該公司近年來成長迅速，這與其結構性戰略轉型密切相關。

集邦咨詢指出，進一步以終端應用市場分析供應鏈情況，電動汽車與儲能設施市場的快速發展則是導致供需失衡的關鍵因素，國際IDM大廠的SiCMOSFET產能亦將在近幾年維持供不應求態勢。對此，中國廠商如三安光電、瞻芯、士蘭微、清純半導體等正在尋求SiCMOSFET制程突破，以完全實現IDM模式轉變，但在開發過程中仍面臨著諸多阻礙。

另外，考慮到仍然有許多Fabless廠商參與到SiC市場，X-FAB等代工廠亦在積極發展相關業務，特別是臺系廠商，繼漢磊之后，鴻揚半導體、積亞半導體陸續投身其中。此外，受吉利汽車投資的新興代工業者芯粵能同樣備受市場關注，其相關項目預計在今年下半年正式投產，同時該公司合作伙伴芯聚能已實現車規級SiC功率模塊量產。

當然，SiC專用生產設備市場的發展同樣值得關注，部分關鍵設備的交期仍在延長，外延反應器便是其中之一，這將影響到天域半導體、瀚天天成等外延片供貨商的擴產進程，但亦為本土設備廠商創造了替代機會。另外，透過近期ASM、Veeco分別對LPE與Epiluvac的收購案例，可以看出國際半導體設備廠商已經意識到SiC市場的巨大潛力，陸續展開布局。

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