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財聯社8月12日訊（編輯 史正丞）當地時間周五，美國商務部工業與安全局（BIS）在聯邦公報上披露了一項出口限制加碼的臨時最終決定，涉及先進半導體、渦輪發動機等領域。

（來源：聯邦公報）根據公報，工業與安全局決定對《商務部管制清單》（CCL）和《出口管理條例》（EAR）同步實施修訂，對四項技術實施管制。

美國商務部主管工業與安全的副部長Alan Estevez介紹稱，使半導體和發動機等技術能夠更快、更高效、更長時間，以及在更惡劣條件下運行的科技進步，可能會在商業和軍事環境中“改變游戲規則”。

據悉，此次被升級出口管制的技術包括：

寬禁帶半導體材料氧化鎵（Ga2O3）和金剛石：氮化鎵和碳化硅是生產復雜的微波、毫米波設備，或大功率半導體器件的主要材料。而氧化鎵和金剛石有潛力能制造出更加復雜的設備，同時能耐受更高的電壓或溫度。

開發GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路的ECAD軟件：電子計算機輔助軟件（EDA/ECAD），用于設計、分析、優化和驗證集成電路或印刷電路板的性能。作為FinFET的繼任者，GAAFET（全柵場效應晶體管）被視為量產3nm及以下工藝制程的關鍵技術。BIS也在征求公眾意見，以決定哪些ECAD的具體功能特別適用于設計GAAFET電路，以確保美國政府能夠有效實施這項管制。

壓力增益燃燒技術（PGC）：這項技術有潛力能提高燃氣渦輪發動機10%以上效率，潛在影響航空航天、火箭和超高音速導彈系統。PGC技術利用多種物理現象，包括共振脈沖燃燒、定容燃燒和爆震，導致穿過燃燒器的有效壓力上升，而消耗的燃燒量相同。BIS目前無法確認任何正在生產中的引擎使用了這項技術，但目前已經有大量研究指向潛在生產。

關鍵詞 半導體材料